11月19日，美國半導體產業協會(SIA)公布，2014年第三季度半導體產業收入創下單季度870億美元的歷史新高，已連續7個月每月更新銷售紀錄，包括模擬半導體在內的所有半導體產品群都持續景氣，遠超業內統計協會預測，未來仍將維持強勢高景氣態勢。

從國內來看，半導體行業的景氣度亦在持續攀升過程中。臺灣地區的半導體上市公司10月份的營收數字亦非常亮眼，三大晶圓代工廠10月份均創下收入的歷史新高。具體來看，臺積電10月收入達到807億新臺幣，同比大幅上漲55.9%，環比亦上升了8%。聯電10月收入達到135億新臺幣，同比大幅增長28.9%，環比上升幅度達到10.1%。

臺灣先進半導體10月收入亦達到21.52億新臺幣，同比增長18.8%。A股上市公司，環旭電子亦公布了10月份的營收，單月收入達到15.85億，創下歷史新高，同比大幅增長23.2%，據上證報資訊獲悉，公司11月份營收有望再攀新高。雖然部分企業預計12月份會出現不同程度的季節性下滑，但基本還處于旺季水平。

眾所周知，半導體產業在國內發展和壯大有著諸多有利因素。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，信息技術產業規模多年位居世界第一，而2014年上半年我國集成電路進口額雖然有小幅度的下滑，但仍達到993億美元之巨，而出口額僅為281億美元。從經濟意義來看，推進半導體產業的國產化將有力地推進我國經濟轉型的步伐，大幅提升GDP的含金量；另一方面，半導體作為保障信息安全的根基，大幅提高半導體產業的國產化程度將有效提升我國信息安全水平。

雖然我國的半導體產業一直面臨著發達國家的技術封鎖，但是，在國家政策的扶持下，我國半導體行業走出去要技術的步伐加快。日前，封裝大廠長電科技公告收購新加坡星科金朋布局先進制程，華天科技也公告擬以不超過4,200萬美元資金收購美國Flip Chip International(FCI)，以獲得Flip Chip和Bumping領域的技術，布局晶圓級封裝。

國內半導體企業在芯片國產化的大潮之下，景氣度亦在持續攀升之中，有望迎來發展的黃金期，實現跨越式趕超。A股上市公司中，上海貝嶺是中國電子信息產業集團旗下的半導體運營平臺，擁有芯片的完整產業鏈，公司作為中國電子信息產業集團直控上市公司，有望成為集團五大業務板塊中集成電路板塊的整合平臺。

太極實業旗下的海太半導體是國內內存封裝行業的龍頭企業，其DRAM封裝產能占海力士中國的85%以上，約占海力士全球DRAM產能的40%左右，在內存和閃存需求持續加速放大的過程中，公司的半導體板塊亦維持著極高的景氣度。臺基股份是我國大功率半導體器件的龍頭企業，是我國大功率半導體領域為數不多的涉及制造、封裝全產業的企業，其產品已成功應用于軌道交通、新能源以及軍工等領域。